Im Wintersemester 2026/27 kooperiert MULTIVAC mit dem IPEK – Institut für Produktentwicklung am Karlsruher Institut für Technologie (KIT). Unter dem Projekttitel „(Thermo)form the Future – Smart, Robust, User-Oriented Packaging Machines“ entwickeln die Studierenden von Oktober 2026 bis März 2027 Konzepte für die Tiefziehverpackungsmaschine im Jahr 2045. Im Mittelpunkt steht die Frage, wie Lebensmittel künftig noch flexibler, zuverlässiger, nachhaltiger und wirtschaftlicher verpackt werden können, wenn qualifiziertes Personal, Produktionsfläche, Ressourcen und Zeit zunehmend knapper werden.

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